반응형 금속배선1 반도체 전공정(웨이퍼 제작, 산화, 포토, 식각, 증착&이온주입, 금속배선, CMP) 1. 반도체 제조공정 flow 웨이퍼 제조 > 회로설계 > 마스크(레티클)제작 > 웨이퍼 가공(포토, 식각 등 8대 공정) > 조립 > TEST 1) 전공정과 후공정 (1) 전공정 - 웨이퍼 제작 및 마스크 제작, 웨이퍼 가공 - 산화>포토>식각>박막증착>금속배선 (2)후공정 - 패키징 : 웨이퍼 자동선별(EDS) > 절단 >접착 > 금속연결 > 성형 - 검사 : 최종검사 > 마킹 > 포장 2. 웨이퍼 제조 및 종류 1)웨이퍼 제조 잉곳 제조 > 잉곳절단(웨이퍼의 두께와크기는 점점 얇고 커지는 추세) > 웨이퍼 표면 연마 2)웨이퍼 명칭 - 웨이퍼 : 원형 판 - 다이 : 웨이퍼위에 있는 작은 사각형, 각각이 하나하나의 칩이 된다 - 스크라이브 라인 : 다이와 다이사이를 절단하기 위한 선 - 플랫존 : .. 2023. 6. 6. 이전 1 다음 반응형
