반응형 반도체후검사1 웨이퍼 특성 검사(EDS), 패키징, TSV, 패키지 특성 검사, MOSFET구조 및 동작원리, PN접합다이오드, 단 채널 효과 1. 웨이퍼 특성 검사(EDS) 1) 검사 개요 및 수율 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS 조립 공정 후 패키지 된 상태에서 이루어지는 Packaging TEST(Final test) 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 TEST ※수율이란 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩의 개수와 실제 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 계산한 것 실제 생상된 정상 칩 수 / 설계된 최대 칩 수 > 다이 사이즈를 작게 하면 한 웨이퍼당 칩수가 증가해서 수율 증가 2)EDS공정 전기적 특성검사를 통해 웨이퍼 상태에서 개별 칩이 양품인지 불량품인지 선별 수선이 가능한 칩은 다시 양품으로 수리 / 그렇지 못한 칩은 표시를 통해 구별 EDS공정을 통해 웨이퍼 제조 공정 상에 문제점이나 설계의 문제점을 발견하여 피드백.. 2023. 6. 6. 이전 1 다음 반응형
