반응형 ETCHING1 습식 / 건식 식각 공정 1. 반도체 습식 식각의 이론 ※Agitation은 교반을 의미하여 골고루 섞이도록 휘어저줌을 의미 1) Wet etch - etchant를 이용하여 녹여 식각하는 방법 - etchant의 농도, 비율, 사용 재료들을 조합하여 필요한 부분을 식각, 다만 정밀한 재료가 어렵다 - 변수 농도 : 농도가 감사하면 etchant의 선능 감소 시간 : 얼마나 빨리 etch할 수 있는가 온도 : 반응 속도에서 차이 발생 교반(섞는 것) -> etchant의 성질 유지, 다양한 면에 접촉, Undercut 방지 공정 횟수 : 공정 횟수를 최대한 줄여서 비용을 감소 - 특징 공정이 단순하고 비용이 건식보다 상대적으로 저렴 등방성으로 식각이 진행되는 단점과 제어가 어렵다. 2. 반도체 습식 식각의 방법 1) Wet et.. 2023. 6. 6. 이전 1 다음 반응형
